在半導體領(lǐng)域中，SuperViewW3大尺寸微觀形貌儀白光干涉測量同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓。可以自動測量研磨工藝后減薄片的粗糙度，只需一鍵，即可測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；還可以測量晶圓制造工藝中鍍膜臺階的高度，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現(xiàn)高精度測量。

SuperViewW3大尺寸微觀形貌儀白光干涉測量以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1) 樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；

2) 自動測量功能：自動單區(qū)域測量功能、自動多區(qū)域測量功能、自動拼接測量功能；

3) 編程測量功能：可預先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動測量功能，實現(xiàn)一鍵測量；

4) 數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5) 數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析；

半導體領(lǐng)域?qū)ｍ棶a(chǎn)品功能

1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，并可一鍵實現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數(shù)十個小區(qū)域的粗糙度求取均值；

3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現(xiàn)高精度測量；

SuperViewW3可以對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航天、高?？蒲性核阮I(lǐng)域中。